半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋.pdf

上传者：y****
时间：2022/11/17
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半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋。半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，举国体制将成为长久抓手。①紧迫性：外压升级，对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产业若无法实现一定程度上的自主可控，将难以摆脱数字信息化发展中的底层技术安全问题；③持久性：技术壁垒高，目前与海外技术差距仍很大，所需追赶时间长。

本土 Fab、设备、材料、设计等环节突破发展可圈可点，国产替代进入新阶段，但任重道远。①Fab：SMIC、YMTC、CXMT 等产线具备一定国际竞争力，打通先进工艺产线，部分产品进入国际供应链；② 设备：除光刻机等外，包括薄膜沉积、刻蚀在内的大部分环节国内设备均逐步实现突破；③材料：除光刻胶等外，部分材料实现自主可控，随产能规模和客户覆盖度的提升，业绩进入收获期；④设计：CPU、 GPU、FPGA 等大芯片在中低端领域切入信创等市场，但在高端领域受代工、生态等环节限制，发展滞缓。

科技补短板，重视安全发展，整线突破为产业发展重点。近几年行业 Capex 上行，本土厂商营收利润大幅增加，但深层次的短板仍有欠缺（如光刻机、CPU 等领域）。美国 BIS 制裁将整体产业链的自主可控提升到重要高度，中国半导体头部企业攻坚“卡脖子”技术势在必行。在自主安全大背景下，空白环节的“0 到 1 突破”将成为产业发展重点。