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东威科技（688700）研究报告：国内PCB电镀设备龙头，复合铜箔设备开启第二增长极。东威科技深度钻研电镀技术，通过多年的技术积淀，铸就了垂直连续电镀设备龙头的地位。公 司在发展 PCB 业务的同时，积极寻求新的业绩增长点，将电镀技术拓展至锂电、光伏领域， 成功研发了应用于生产复合铜箔的卷式水平膜材电镀设备，并于 2021 年完成设备的生产出货。 2017-2021 年公司营收 CAGR 达 20.9%，2017-2021 年归母净利润 CAGR 达 37.2%。从预收 款项/合同负债来看，截至 2022 年 9 月末，公司合同负债达 2.50 亿元，处于历史高位，公司 在手订单快速增长；从存货来看，截至 2022 年 9 月末，公司存货达 3.77 亿元，处于高位。

PCB 电镀设备：市场空间大，业务稳步发展

PCB 广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，是现 代电子产品中不可或缺的电子元器件。据 Prismark 预测，2026 年全球 PCB 产业总产值预计 为 1016 亿美元，2021-2026 年全球 PCB 产业总产值年均复合增长率为 4.8%。就我国市场而 言，到 2026 年 PCB 产业总产值有望达到 546 亿美元，2021 年至 2026 年中国 PCB 产业总产 值年均复合增长率为 4.6%。公司已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，具备较强的 技术延展性，可以为下游 PCB 及其他新材料制造厂商提供一套成熟的电镀解决方案。目前公 司的下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份等知名企业，已覆盖 大多数国内一线 PCB 制造厂商，公司也已将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。

复合铜箔：逐步进入量产化阶段，设备端受益明显

PET 铜箔是新型锂电负极集流体材料，是锂电铜箔向轻薄化、低成本研发的重要方向，相比常 规铜箔节约了铜的用量，中长期工艺成熟后具有安全性高、能量密度高、成本低等优势。PET 铜箔生产设备主要包括磁控溅射设备、电镀设备等，当前 PET 铜箔正处于量产前期阶段，下 游积极布局。东威科技率先实现电镀设备量产，目前已公告取得 3 家客户的订单或销售协议， 合计金额超 17 亿元。同时，公司积极布局产能，通过产能优化，进一步提升设备生产能力。 此外，公司正在积极开发磁控溅射类双面镀铜镀膜设备，能与公司镀膜设备工艺密切衔接，打 造一体化 PET 复合铜膜生产线，预计今年首台真空镀膜设备将完成出货。

光伏镀铜：金属化降本势在必行，电镀设备有望打开成长空间

金属化环节是光伏产业推进降本的重中之重，低银化和去银化是行业技术发展趋势。电镀铜是 去银化典型技术之一，以电镀铜制备铜栅线替代传统丝网印刷银浆的电极化方式，从而达到去 银并降本的目的。目前，电镀铜相较传统的银浆工艺优势相对突出，提效降本优势明显，运用 前景相对广阔。2020 年 8 月，公司立项研发“光伏电池片金属化 VCP 设备”。目前，公司研 发的以镀铜代替银浆丝网印刷的专用设备已经完成样机交付，并与终端客户做了中试线。