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东威科技（688700）研究报告：依托电镀设备实现横纵向延伸，有望充分受益于锂电复合铜箔产业化。东威科技：依托电镀设备实现横纵向延伸，拓展锂电、光伏领域迎新增长 极：公司为 PCB 电镀设备龙头，依托电镀设备产品横向拓宽下游应用领域、 纵向延伸提供前后道设备。受益于下游 PCB 行业快速发展，东威业绩稳定 增长，2017-2021 年营业收入由 3.8 亿元增长至 8.1 亿元，年均复合增长率 达 21%，归母净利润由 0.5 亿元增长至 1.6 亿元，年均复合增长率达 37%， 规模效应下综合毛利率、净利率水平稳步提升，毛利率维持在 40%+，净利 率由 15%逐步接近 20%。

PCB 电镀设备下游市场广泛，公司传统业务优势领先：随着 PCB 产品整 体呈现高阶化发展趋势、我国高端 PCB 产品占比提升，国内垂直连续电镀 设备市场规模持续增长，根据 CPCA 预测到 2023 年国内垂直连续电镀设 备新增市场规模约 23.8 亿元，2021-2023 年均复合增速达 18%，公司垂直 连续电镀设备技术优势明显，下游客户多为 PCB 头部企业，同时向前道水 平式除胶化铜设备延伸，有望打破国外供应商水平电镀设备的垄断局面。

复合铜箔性能&成本优势显著，逐步开启产业化：复合铜箔优势为提升电池 能量密度、增加电池安全性、降低生产成本，我们测算 6μmPET 复合铜箔 良率 64%/81%/100%情况下，总生产成本分别为 2.65/2.49/2.36 元/㎡，低于 传统电解铜箔的总成本 4.69 元/㎡，表明 6μm 的 PET 复合铜箔具备成本优 势，但其生产制备仍存在难点，目前制备以两步法为主，包括真空磁控溅射 和水电镀增厚（镀膜）两道工序。随着复合铜箔技术成熟、渗透率提升，我 们预计到 2025 年动力&储能锂电复合铜箔的水电镀（镀膜）设备市场空间 约 95 亿元，真空磁控溅射设备市场空间约 87 亿元，二者合计约 182 亿元。

东威科技先发优势显著，有望充分受益于复合铜箔 0-1 发展：（1）东威科 技为国内 PCB 电镀设备龙头，借助 PCB 电镀领域的技术积累拓展至复合 铜箔水电镀（镀膜）设备；（2）除了水电镀（镀膜）设备外，东威科技同时 向前道工序延伸至真空磁控溅射设备，形成一体化布局，有助于提升复合 铜箔的产品良率；（3）东威科技的水电镀（镀膜）设备 2022 年以来已获得 下游客户总计 17.13 亿元订单&框架合同，先发优势显著；（4）公司产能弹 性大能够满足快速放量的订单需求，不同产品的生产线能够切换&轻资产 的运营模式使得扩产速度较快。

光伏电镀铜处于产业早期阶段，东威科技已有布局：电镀铜替代银浆丝网 印刷，工艺流程更为复杂，理论上可提升转化效率&降低银浆成本，目前问 题在于技术方案尚未确定且生产成本较高，仍处于研发验证阶段。东威科 技 2020 年 8 月即立项研发“光伏电池片金属化 VCP 设备”，已与几家终 端客户进行了中试，数据测试和应用也在进一步跟进。