纳芯微（688052）研究报告：乘泛能源与汽车电子之风，跻身国内隔离芯片龙头.pdf

纳芯微（688052）研究报告：乘泛能源与汽车电子之风，跻身国内隔离芯片龙头。纳芯微是国内隔离芯片龙头企业，具有三大模拟产品体系：公司专注于模 拟芯片产品研发，主要产品为信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大 类，目前可供销售的产品型号已有 1100 余款，广泛应用于消费电子、 信息通讯、工业控制、汽车电子等领域。公司成立于 2013 年，创始 人及其核心团队均来自于顶尖知名高校，大部分曾在国际大厂亚德诺 半导体 ADI 工作过，具有深厚的工程技术背景。于 2016 年开始布局 车规级模拟芯片研发，并通过各项车规级认证，导入各大知名车企平 台。公司坚持自主研发，并获得多项发明专利，站稳国内隔离芯片龙 头地位。得益于下游泛能源和汽车电子的飞速发展，公司 2019-2022 年上半年分别实现营业收入 0.92 亿元、2.42 亿元、8.62 亿元和 7.94 亿元，归母净利润分别为-0.09 亿元、0.51 亿元、2.24 亿元和 1.95 亿 元，整体呈现高速增长态势。

模拟芯片产品多元化，下游市场应用前景广阔：模拟芯片将从现实世界接 收到的压力、温度、湿度、电压等信号，经过如信号感知、系统互联、功 率驱动等功能处理，实现现实世界与物理世界的连接作用，是半导体集成 电路的重要组成部分。下游消费电子、信息通讯、汽车电子、工业智能制 造等领域的需求增长，带来模拟芯片市场的繁荣发展。从市场规模来看， 根据 WSTS 统计，2021 年全球模拟芯片市场规模为 741 亿美元。从市占 比来看，TI、ADI 等国际大厂产品线丰富，产品布局较全面，与下游苹果、 三星等龙头厂商深度合作，长期占据全球模拟芯片厂商前排，根据 IC Insights 数据，2021 年全球模拟芯片厂商市场占有率前十位分别为 TI/ADI/Skyworks/Infineon/ST/Qorvo/NXP/On Semi/Microchip/Renesas， 累计占据 68.3%的市场份额。相对模拟芯片消费级产品应用，车规级产品 应用对性能和可靠性均提出更为严苛的要求，单看汽车半导体赛道，与整 体模拟芯片厂商略有不同，根据 SI 数据，2021 年全球汽车半导体厂商前 十 位 分 别 为 Infineon/NXP/Renesas/TI/ST/Bosch/On Semi/ROHM Semi/Analog Devices/Microchip，累计占据 46.1%的市场份额。反观国内 汽车模拟芯片厂商，起步比较晚，大多数企业目前处于研发或部分车规级 认证阶段，国产替代需求迫切。