电子行业专题研究报告：需求分化加剧，结构性机会犹存.pdf

上传者：S***
时间：2022/08/22
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电子行业专题研究报告：需求分化加剧，结构性机会犹存。事件驱动：美国芯片法案敲响国产替代加速警钟。2022年7月28日，美国众议院通过《芯片与科学法案》，旨在促进美国芯片制造业的本土回流，削弱中国半导体制造能力。此外，美国政府还对华进行了先进设备和EDA软件的出口限制。美国对中国大陆半导体产业的打压已经全方位升级，从晶圆代工延伸到设备、芯片设计等全产业链各个环节，国内半导体供应链自主可控迫在眉睫，国产替代重要性愈发凸显。目前中国大陆在晶圆制造方面正在积极扩产，设备、材料、EDA等领域的国产化率也依然较低，国产替代空间广阔。

供需视角：“砍单潮”与“缺芯”下的“冰火两重天”。从供给端来看，全球硅片出货面积增速放缓，本轮半导体行业周期高点已过。全球“缺芯” 整体缓解，交付周期略有缩短。从制造端来看，各大晶圆厂22年的资本支出计划基本不变，产能利用率也依然较高，但部分已有松动迹象。从需求端来看，一边是以智能手机为代表的消费电子需求疲软，“砍单潮”不断上演；另一边则是新能源汽车的如火如荼，汽车“三化”提速，车载芯片量价齐升，汽车“缺芯”困局至今尚未纾解。

业绩视角：从半年报“窥一斑而知全豹”。从22年半年报披露情况来看，设备公司业绩普遍较好，保持高速增长态势；设计公司有所分化，手机、消费电子等应用占比较大的公司业绩承压；功率半导体领域相关公司整体上也维持了较好的增长。安森美、意法半导体、英飞凌等海外大厂的业绩指引也表明手机、PC等消费领域的需求在减弱，而工业、汽车领域的需求依然强劲。