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半导体业Chiplet技术专题报告：成长新至，换道前行。摩尔定律自从 7nm 工艺节点以后发展速度逐步放缓，如何突破限制继续推进芯片性能提升、 成本降低成为了半导体行业技术发展的核心关注点，当前部分龙头已采用 Chiplet+先进封装的 形式推进产品技术迭代。其中，Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活 度，且提升 IP 模块经济性和复用性的新技术之一，本质是 IP 核芯片化的小芯粒，将大芯片 （SoC）分解为单独的小、预先在工艺线上生产好的、实现特定功能的芯片裸片，再将这些模 块化的小芯粒互连起来，通过 2.5D/3D 技术封装在一起，从而形成一颗异构集成系统芯片。

Chiplet 有何优势？为什么要用 Chiplet 设计大芯片？

目前，主流系统级单芯片（SoC）将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式 制作到同一块晶圆上，然而 SoC 芯片性能的提升与芯片的面积息息相关，大芯片的良率、开 发周期长、开发成本高的问题随着制程的不断提升越来越难以解决。Chiplet 则是未来解决这 些痛点而生：（1）基于小芯片的面积优势，Chiplet 可以大幅提高大型芯片的良率、提升晶圆 面积利用效率，降低成本；（2）基于芯片组成的灵活性，将 SoC 进行 Chiplet 化之后，不同的 核心/芯粒可以选择合适的工艺制程分开制造，然后再通过先进封装技术进行封装，不需要全部 都采用先进的制程在一块晶圆上进行一体化制造，这样可以极大的降低芯片的制造成本；（3） 基于小芯片 IP 的复用性和已验证特性，将大规模的 SoC 按照不同的功能模块分解为模块化的 芯粒，减少重复的设计和验证环节，可以降低设计的复杂度和设计成本，提高产品迭代速度。

后摩尔时代下，Chiplet 为国内半导体行业实现换道超车提供重要引擎

Chiplet 是中国半导体实现换道超车的重要引擎。我们认为，Chiplet 在半导体产业技术趋势 中核心解决的问题是大芯片性能提升与成本增加的商业性失衡，对于我国半导体产业而言更为 重要的意义则在于在先进制程发展受限的情况下，通过更为成熟可控的技术平台实现性能达成 与成本考量的均衡（制程低则晶体管数量相同情况下如果做 SoC 则将面临核心数量多、面积 大、良率低、成本高的问题，用 Chiplet 的形态加上 2.5D/3D 封装技术可以显著降低综合成本）。

另辟蹊径，Chiplet 技术创新下标的价值走向重估

未来 Chiplet 产业逐渐成熟，形成包括互联接口、架构设计、制造、先进封装、基板等完整产 业链，中国厂商面临巨大发展机遇。短期内，各 Chiplet 厂商会通过自重用和自迭代利用这项 技术的多项优势，而在接口、协议、工艺都更加开放和成熟的未来，产业链的各环节都将迎来 新一轮成长机遇和增长浪潮。我们看好由 Chiplet 带动的后摩尔时代下产业链整体发展机会， 技术端、需求端创新及商业模式升级下或将驱动相应产业链环节实现业务升级与估值重构，封 装测试、封测设备、IC 载板、IP/EDA 企业都将迎来新的增长机遇，建议重点关注具备技术积 累、产线规划、客户认可或长期商业模式或将深度受益的优质公司，如兴森科技，芯原股份等。