物联网行业专题报告:下游应用车联网接棒,国产厂商崛起正当时.pdf

  • 上传者:罗***
  • 时间:2022/06/17
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物联网行业专题报告:下游应用车联网接棒,国产厂商崛起正当时。一、量的结构:低中高速场景连接量比例逐步迈向 5:4:1。 物联网根据速率、时延及可靠性等要求,分为三类场景:1)低时延高 速、高可靠:5G V2X、远程医疗等场景。2)中等速率:4G 车载 TBox、OBD、共享经济、两轮车、智能安防、可穿戴设备等,主要模组 制式为 Cat.1。3)广域低功耗:智能表计等,主要应用模组为 NBIOT。中速率应用加速放量,预计低中高速场景连接比例逐步迈向 5: 4:1,预计我国 4G 模组 2021-2023 年 CAGR 为 65.3%。

二、价格预判:上游紧张仍未完全缓解,今明两年下降缓和。

低速率场景下2G向NB-IoT转换;中速率2G、3G应用需求主要由4G Cat 1 承接。2019年开始NB-IoT出货量大幅提升带来价格迅下降。我们预计 今年上游紧张因素环比略有改善,今明两年价格下降幅度比往年缓和。

三、黄金赛道:车载模组价值量、毛利率更高。

① 智能网联大趋势势不可挡,车载模组渗透加速且迎来升级换代。传统 车载模组主要为4G数传模组。而智能交互要求下,模组还要承担运算功 能,制式升级的同时智能模组放量,单车价值量大大提升。我们预测: 我国车载前装T-box模组规模2025年将达106.28亿元,2021-2025年CAGR 可达35.02%。

② 海外及我国国六等环保要求趋严带动传统OBD放量,同时IOT应用对信 息的要求也推动了OBD升级。根据GMI Insight,2026年全球后装OBD市场 将达40亿美元,2020-2026年行业CAGR达17%。保守假设模组占其成本比 为55%,2026年全球后装OBD车载模组行业规模为22亿美元。

四、大颗粒应用:2023年全球5G CPE模组规模可达204亿元。

海外地区 光纤覆盖率低,CPE可延长无线网络覆盖、对4G/5G信号实现2次无线 中继,带来放量机会。其中根据5G物联网产业联盟数据,预计2023年 全球5G CPE市场规模可达600亿元,量上全球可达1.2亿台,较2021年 CAGR为68.18%。假设模组厂商占成本34%,2023年5G CPE模组全球 规模可达204亿元。

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