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半导体光刻胶行业研究：破晓而生，踏浪前行。全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地，IC 光刻胶市场需求稳步向上。 基于缺芯背景下的产能供给压力和对产业的长期增长预期，从 2020 年下半年开始， 全球各大晶圆厂进入了疯狂扩产模式。参考晶圆厂建设投产周期，2022 年下半年 晶圆厂扩产产能将逐步开始建成投产，IC 光刻胶作为晶圆制造过程中的关键耗材， 市场成长空间十分明确。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地 位，光刻胶需求增长更快，预计 2020-2025 年全球 IC 市场规模将从 17 亿美元增 长至 24 亿美元，复合增长率约 6%；国内 IC 光刻胶市场规模约 25 亿元增长至 40 亿元，复合增长率达 15%。

寻求产业链自主可控，IC 光刻胶迎来国产替代机遇窗口期。

全球 IC 光刻胶市场高 度集中，日美企业领跑，CR5 高达 87%。作为上游关键性基础原材料，IC 光刻胶 自主可控是国家战略安全考量下的必然选择。当前中国大陆正在承接全球第三次大 规模的半导体产业转移，为产业链上游发展提供了极佳的契机和确定性的需求市 场。同时在国家意志注入和产业资本的支持下，IC 光刻胶国产化迎来了最好时候。

如何看待本土 IC 光刻胶企业的机会？

1）DUV 光刻胶自主化是本土 IC 光刻胶厂商当前主要重任：DUV 光刻胶覆盖主流芯 片制造需求，市场占比 80%以上。同时半导体产业具有协同发展的特点，未来几 年我国大陆 IC 晶圆代工仍将在成熟制程领域深耕，相对应 DUV 光刻胶成为本土 厂商主要攻关方向。

2）本土企业目前已实现 KrF 光刻胶量产，ArF 光刻胶小批交货，破局在即：产品工 艺突破与下游客户验证导入是本土 IC 光刻胶企业破局的重要边际跟踪点所在。目 前 KrF 领域以北京科华为代表，具备百吨级产能，已经规模量产交货给国内主流 晶圆大厂；ArF 领域，以南大光电为代表，已经通过客户验证并有少量发货。