奥特维（688516）研究报告：光伏设备完成全矩阵布局，键合设备斩获半导体封测订单.pdf

上传者：N******
时间：2022/05/10
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奥特维（688516）研究报告：光伏设备完成全矩阵布局，键合设备斩获半导体封测订单。于在电池片之间焊接互连焊带形成电池串。串焊机是从电池片到组件的核心设备，设备价值量占组件生产线设备投资额的 30%-40%。奥特维是国内串焊机设备龙头，客户包括众多行业知名企业，TOP5 组件企业隆基股份、晶科能源、晶澳太阳能、阿特斯阳光和天合光能实现全覆盖。2022 年一季度营收和归母净利润分别为 6.25 亿元和 1.07 亿元，同比增长 70%和 109%，保持高增。截止 2021 年 12 月 31 日，公司在手订单 42.56 亿元（含税），同比增长 77.41%，2022 年一季度新签订单 14.40 亿元，同比增长 85%，公司未来业绩有有力保障。2022 年公司拟募集资金 5.3 亿元，用于 TOPCon 电池设备、半导体封装测试核心设备、半导体封装测试核心设备，定向增发多点布局。

光伏业务：串焊机技术领先，单晶炉迎来突破。公司现有产品快速迭代、前瞻性布局新产品。2021 年公司围绕着 TOPCon、HJT 等新型电池片工艺，成功开发出 SMBB 超细焊丝多主栅串焊机，已获得知名光伏企业大额订单，进一步稳固公司串焊机的细分市场地位。随着新型、高效电池片的规模提升、新的组件工艺的应用，公司技术领先和研发实力将助力公司串焊机销售规模和毛利率实现进一步提升。通过收购无锡松瓷，公司进入单晶炉领域。SC1600 型号单晶炉产品性能达到行业先进水平。单晶炉是硅片制造核心设备，市场空间广阔。公司单晶炉产品已接连获得宇泽半导体、晶科能源大额订单，具备市场竞争力，未来有望成为新的业绩增长点。

半导体业务：键合机国产化替代空间广阔。国内键合机市场需求旺盛，但长期以来被海外企业垄断，国产替代需求迫切。公司自 2018 年开始立项研发半导体键合机，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、拉力检测等技术难题。经过三年的研发，于 2021 年初成功推出高端铝线键合机产品。2021 年 11 月 29 日，公司首获无锡得力芯的铝线键合机订单，实现了在半导体产业链设备的开端。2022 年 4 月 6 日，公司宣布获得半导体封测头部客户富通微电的批量订单。预期未来键合机业务将进一步提升，国产化替代空间广阔。