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半导体行业之隔离芯片专题分析：电路安全保障，新能源产业驱动“隔离+”产品空间上行。数字隔离芯片属于模拟芯片分支，用于保证强电和弱电电路间信号传输 安全性，主要应用于高压领域。全球数字隔离芯片市场空间约 40 亿人 民币，叠加驱动/采样/运放/电源的“隔离+”产品拥有百亿级别市场空 间。隔离芯片主要用于新能源汽车（主驱/空压机/OBC），光伏（逆变 器），工控（伺服器/PLC/电机）、智能电网（电表/充电桩）等领域。 目前隔离芯片主要由国外厂商如 TI，ADI 主导，国内厂商全球占率不 足 10%，未来在新能源时代下，国内隔离芯片厂商如纳芯微，川土微， 思瑞浦等有望迎来黄金机遇期。

隔离芯片：电路安全保障芯片国产替代加速期

数字隔离芯片用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性，主要应用于高压领 域。隔离芯片分为数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离运放及隔离电源五 大类。主要下游平均分布在工业、汽车、通信、电力、航空、医疗等领域，市 场需求稳健增长。2020 年国内厂商全球市占率不足 10%，国产替代空间大。

产业趋势：新能源产业驱动隔离芯片需求上行

在新能源时代下，通讯、IDC、工业变频及伺服、光储、智能电网、新能源车 等市场快速发展，扩大了强弱电路之间信号传输的使用场景，数字隔离芯片需 求显著提升。1）光伏逆变器：每颗 IGBT 都需要搭配隔离驱动，共需要近 60 颗隔离芯片。2）新能源汽车：主驱，空压机， BMS 合计需求约 50 颗隔离芯 片。3）工控：单台伺服器需求约 10 颗隔离芯片。4）智能电网：智能电表需 3 颗隔离接口。未来在新能源时代下，隔离芯片市场规模有望持续增加。

竞争格局：国产模拟芯片厂商差异化破局之路

数字隔离领域的国际市场主要供应商为 ADI、TI、Silicon Labs 等欧美半导体 公司，国内主要供应商为纳芯微、川土微及思瑞浦等。纳芯微是国内较早规模 量产数字隔离芯片的公司，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了 VDE、 UL、CQC 等安规认证，并已批量进入汽车前装市场；思瑞浦新推出的数字隔 离芯片性能全球领先。国内厂商与国外的差距正逐渐缩小。