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中环股份（002129）研究报告：硅片龙头再启航。光伏+半导体协同共振，混改+股权激励注入活力，工业 4.0 智能升级。 公司前身为 1958 年成立的天津市国有半导体厂，专注硅材料底层技术, 后以长晶技术优势横向切入光伏硅片行业。2020 年实施混改注入市场 机制活力，TCL 入主成为控股股东并实现优势互补，实施股权激励充分 调动员工激进性，打造工业 4.0 智能制造巩固技术及成本管控能力，期 间费用率从 2020 年 12.86%大幅下降至 21 年前三季度的 9.52%。

引领光伏硅片 G12+N 型技术升级，融合叠瓦技术平台进军组件市场。 公司为光伏硅片双寡头之一，21 年市占率达 22%，在硅料供不应求价 格高企背景下具备向下传导成本能力，同时通过减薄厚度、提高出片率 及 A 品率进一步提升盈利能力；公司 19 年起推出 G12 硅片引领全行业 尺寸升级，预计 22 年硅片产能超 120GW,其中 210 占比 80%；公司具 备 N 型硅片生产能力，21 年市占率达 60%，尽显技术领先优势，产能 释放及产品结构升级优化盈利能力；公司结合 G12+叠瓦技术平台推出 多款超高功率轻量化组件，并借助 Maxeon 渠道布局推动出货增长。

国产半导体硅片新秀，厚积薄发适逢景气周期。需求旺盛叠加疫情减产， 半导体硅片缺口不断扩大，价格景气有望维持至 2 年以上。公司六十年 自主研发积累技术实力，具备 4-12 英寸量产能力，其中 8 英寸产品实 力位列全球前三，12 英寸产品产品位列全球前五，正陆续通过客户认证 进入增量成长期，目标 23 年底实现 100/100/60 万片月产能，通过增强 规模效应及成本优势提升盈利能力，推动国产替代并受益价格景气。