2021年电子行业中期策略报告：智能终端蓄势待发，开启全新成长周期.pdf

上传者：v*****
时间：2021/06/02
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随着VRAR硬件技术逐渐成熟，眩晕感及纱窗效应正逐渐改善; VRAR开发平台不断做大，内容生态不断丰富;另外，5G所具有的低时延、大宽带特性能够推动云端VR/AR发展，进一步打开C端市场，带动各行业与VR/AR的结合，行业加速走向成熟。相关标的:歌尔股份、蓝思科技、联创电子。  当前半导体市场的供需紧张关系依旧维持，并且在部分细分领域，缺货、涨价现象进一步加剧。新一轮的晶圆代工涨价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格。作为晶圆代工厂的下游客户，半导体设计厂商也在向下传导晶圆代工成本的上涨。目前，在供需矛盾尖锐的若干细分领域，新一轮的芯片涨价潮已初现端倪。在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于半导体市场的高景气行情，相关标的:卓胜微、圣邦股份、芯朋微、全志科技、韦尔股份、思瑞浦、瑞芯微、上海贝岭、士兰微。  功率半导体市场空间广阔，受益于新能源汽车、新能源发电等应用和第三代半导体材料升级的推动，功率半导体市场有望保持稳步增长。目前，以车用功率半导体为代表的半导体产品市场需求强劲，叠加全球晶圆制造产能供应紧张，功率半导体市场供不应求。相关标的:新洁能、斯达半导、立昂微。  当前LED显示市场逐步朝小间距LED、MiniLED进行产品升级，LED照明市场的不断渗透和智能LED照明的持续扩容， LED驱动芯片市场持续增长，当前的LED驱动芯片市场供不应求，并陆续出现了产品交期延长和价格上涨的情况。中国是全球LED行业重要的生产/出口基地，依托广阔和快速发展的本土市场，本土LED 驱动芯片企业的整体技术水平已逐步赶上国际先进水平，相关产品的国际竞争力显著提高，有望充分受益于当前LED驱动芯片市场的高景气行情，相关标的:富满电子、明微电子和晶丰明源。  在电池容量提升有限的条件下，改善耗电量大的问题主要通过提升充电速度来实现，快充已成为各大品牌智能手机的主要卖点的核心产品竞争力，与快充技术配套的快速充电头等配件也逐渐成为智能手机用户的标配，智能手机快充市场的快速发展。相关标的:富满电子。  先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节，国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和本土IC厂商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机遇，封测市场规模有望保持稳步增长。相关标的:长电科技、通富微电、深科技、晶方科技。