基础化工行业AI材料专题：AI产业链需求爆发，化工新材料受益显著.pdf

2026年起大模型tokens消耗量加速上行，AI算力长期成长需求得到验证，带动上游覆铜板、电子化学品等AI专用材料厂商密集发布涨价函。具备供需缺口的上游材料板块指数弹性显著高于AI服务器、GPU硬件环节。化工行业作为支撑AI产业落地的核心基础原料赛道，正迎来高端化工新材料的增量空间。

PCB与电容器材料

受益于AI服务器快速增长与普通服务器迭代升级，预计M7-M9高频高速树脂需求将从2025年的4623吨提升至2028年的2.3万吨，市场空间从4.3亿美元扩容至28.9亿美元。东材科技、圣泉集团等国内企业正逐步实现国产化替代。电容器方面，MLCC粉体核心原料钛酸钡市场中，国瓷材料通过持续扩产市占率不断提升；全球电容化学品市场预计至2029年将增至45亿元人民币，新宙邦2024年全球市占率达27.9%。

光模块与光纤材料

全球InP衬底市场规模预计从2024年的1.25亿美元增至2032年的6.96亿美元。高纯红磷作为磷化铟核心原料长期被日企垄断，兴发集团电子级红磷小试验证进展顺利。光纤方面，2025年全球数据中心光纤需求同比大增75.9%，高纯四氯化硅面临供给紧缺，预计2026至2027年为供需缺口最大窗口期。

半导体与液冷材料

国内ArF光刻胶市场预计2029年达64亿元，但ArF国产化率不足2%，彤程新材已成为国内龙头。全球高纯PFA市场约2万吨，主要由海外厂商垄断，巨化股份1万吨高纯PFA装置于2026年5月投产，国产替代加速。液冷技术作为数据中心重要散热方案，冷却液介质涵盖氟化液、硅油等，产业生态正逐步完善。