产业赛道与主题投资风向标：AI模型持续迭代，金融强国建设提速.pdf

2026年9月第二周A股市场整体承压，全A指数下跌1.06%，日均成交额降至18873亿元，市场活跃度有所下行。但在结构性行情中，PCB、光通信等AI算力硬件相关板块表现强势，两融资金显著向光通信、光模块、电路板及AI算力等概念集中，反映出杠杆资金对算力产业链的持续关注。

核心产业主题

报告重点梳理了三大供需格局发生变化的硬件赛道。MLCC领域，村田制作所宣布停产部分消费级常规料号以扩充高阶产能，三星电机同步调涨四季度消费级产品报价25%至30%，行业正式迈入涨价循环，供需缺口持续扩大。PCB领域，受AI服务器需求拉动，高端产线满负荷运转，交期拉长至12至20周，高多层、高频高速产品溢价空间达30%至50%。光通信领域，英伟达密集注资核心供应商，叠加台积电产能受限及基础材料价格上涨，供应链约束与需求扩张并存。

政策与宏观环境

国新办举行“开局起步‘十五五’”系列发布会，《金融强国建设“十五五”规划》正式出台，明确到2035年基本建成中国特色现代金融体系，并提出发展人民币离岸市场、淡化数量型中介目标等举措。宏观经济数据方面，8月CPI环比由降转涨0.4%，同比回升至0.8%；PPI环比由降转涨0.4%，同比扩大至3.8%。工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，要求加快算电协同发展。

前沿技术与企业动态

AI模型端，DeepSeek发布552B参数的V4.1 Flash模型，通过架构创新将对HBM的需求降至上一代的四分之一，大幅降低Agent任务使用成本；Meta推出个人AI代理“Muse”，股价应声攀升至近期高点。半导体端，二季度全球前十大晶圆代工厂产值近534.9亿美元创历史新高，台积电市占率达72.5%；三星泰勒工厂月底试产2纳米芯片，良率提升至80%；华为公开“韬定律”细节，麒麟2026芯片晶体管密度跃升55%。终端设备方面，苹果推出首款折叠屏手机iPhone Duo，华为发布搭载麒麟9050 Pro芯片的Mate XT 2三折叠屏手机。