强一股份-688809-高端探针卡国内龙头,国产替代与产品升级打开成长空间.pdf

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  • 时间:2026/09/13
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全球半导体产业向先进制程与高密度封装演进,晶圆测试作为质量控制的关键环节,对高端探针卡的需求日益迫切。在此背景下,强一股份(688809.SH)凭借自主研发的MEMS制造工艺,成功打破国外垄断,成为近年来唯一进入全球探针卡行业前十的中国大陆企业。

本报告重点剖析了强一股份的核心竞争优势与成长逻辑。首先,公司在财务层面表现强劲,2026年上半年营收同比增长66.7%,净利润同比增长61.3%,主要得益于AI算力需求爆发带动2D MEMS探针卡放量,以及规模效应带来的费用率下降。其次,在产品与技术层面,公司构建了覆盖2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜及非MEMS探针卡的完整矩阵。其中,2.5D MEMS探针卡在存储测试领域取得突破,DRAM导入获阶段性进展,HBM验证有序进行;薄膜探针卡则向110GHz及以上高频段延伸,切入射频及光电子测试市场。

再者,报告强调了公司稳固的客户基础与全球化视野。公司累计服务超400家客户,深度绑定B公司等头部企业,并成功进入Marvell、Semtech等海外大厂验证体系。产能方面,公司拥有自主MEMS产线,并在南通、合肥等地扩建基地,以应对未来订单溢出及国产替代需求。最后,报告给出了“优于大市”的投资评级,预测2026-2028年归母净利润将持续高增,同时也提示了客户集中度高、新产品导入不及预期及行业竞争加剧等风险因素。

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