天通股份-600330-深度报告：产业布局优化调整，TFLN等AI材料应用打开全新成长空间.pdf

全球AI数据中心持续向800G、1.6T及3.2T升级，单通道速率向200G/lane演进，对调制器带宽、线性度和驱动功耗提出极高要求。薄膜铌酸锂（TFLN）基于Pockels线性电光效应，在高带宽、高线性及低驱动等方面具备较强性能优势，正由早期器件验证逐渐走向晶圆级规模制造，HyperLight、UMC及Wavetek等企业正推进6英寸和8英寸TFLN Foundry制造。

业务重心向电子材料全面回归

天通股份2025年至2026年处于底部出清与结构优化的关键阶段。受光伏及锂电装备行业下行影响，公司专用装备收入由2023年的15.03亿元降至2025年的2.61亿元。与此同时，电子材料收入由20.12亿元提升至28.17亿元，2025年占营业收入比重接近九成。光伏、锂电装备等低效业务主动收缩，资源配置持续向压电晶体、磁性材料及蓝宝石集中，经营结构已由“装备提供弹性”切换至高端电子材料主导。

大尺寸铌酸锂量产打开光通信空间

公司长期深耕铌酸锂/钽酸锂晶体材料，已形成从单晶生长、退火极化到切片、抛光的完整制造能力。面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已经实现量产，并成功制备12英寸光学级铌酸锂晶体。通过子公司天通精美，公司进一步布局离子注入、晶圆键合等异质集成环节，并与青禾晶元达成战略合作，产品链由基础单晶、高精度晶片继续向异质功能晶圆拓展，压电晶体业务有望从传统声学、射频应用切入高速光通信高端材料市场。

三大材料形成差异化成长梯队

磁性材料作为基本盘，2025年收入同比增长17.68%，受益于新能源汽车高压化及AI服务器功率密度提升带来的高端产品需求。蓝宝石经历行业出清后进入修复阶段，2025年收入同比增长36.21%，晶棒销量同比增长114.45%，毛利率同比明显改善，1000公斤级大尺寸晶体持续推进。预计2026年至2028年公司营业收入分别为36.33亿元、41.93亿元和52.67亿元，2027年有望实现扭亏为盈，归母净利润达2.80亿元。