联讯仪器-688808-光通信测试仪器&设备龙头,拓展碳化硅功率器件&半导体测试.pdf

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  • 时间:2026/08/27
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AI算力爆发驱动高速光模块迭代,光通信测试仪器作为核心保障环节,正迎来量价齐升的黄金窗口期。联讯仪器凭借在光通信测试领域的深厚积累,成功卡位800G/1.6T高速光模块核心测试仪器供应,成为全球少数具备全链条能力的厂商之一。

光通信测试龙头地位稳固

公司由误码仪起家,逐步拓展至采样示波器、时钟恢复单元等核心仪器,并向上游延伸至光芯片测试整机。在AI驱动下,800G/1.6T光模块渗透率快速提升,带动测试设备需求激增。公司自研50GHz及65GHz采样示波器已实现量产,100GHz芯片研发进行中,是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。同时,公司覆盖CoC光芯片老化、KGD分选及硅光晶圆测试,形成光通信全产业链闭环。

半导体测试实现关键突破

依托精密源表自研能力,公司切入技术壁垒极高的WAT测试机市场,打破海外垄断。在存储测试领域,针对HBM高带宽需求,公司HBM芯片KGD分选测试设备已完成样机开发并获头部厂商Demo订单,高速存储测试系统送样验证中,有望填补国内空白。

功率器件测试确立国内领先

围绕碳化硅器件特需环节,公司差异化布局晶圆级老化测试和KGD分选测试。2024年在中国SiC晶圆级老化系统市占率达43.6%,位居第一。随着新能源汽车及光伏对SiC器件需求放量,以及KGD测试向高温+短路演进,公司凭借高壁垒产品占据有利身位,打开长期成长空间。

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