AI算力行业周报：长江存储科创板IPO获受理，AI算力与内存增速差或将扩大.pdf

随着AI大模型训练与推理需求爆发，算力基础设施已成为数字经济的核心瓶颈之一，亟需系统性升级。本周行业焦点集中在内存技术瓶颈突破与头部企业资本运作两大维度。美光在Hot Chips 2026大会上指出，计算能力每两年增长3倍，而内存能力增长不足2倍，内存墙问题加剧。为此，HBM4及混合键合等先进封装技术成为行业演进方向，旨在提升带宽并解决散热挑战。

存储龙头IPO进展

长江存储科创板IPO获上交所受理，拟募资330亿元。财务数据显示，公司2026年一季度净利润率约71%，全球排名第三，产能利用率接近满产。其自主研发的Xtacking架构迭代至第四代，并与三星签署专利许可协议，显示出国产存储企业在高端市场的竞争力和技术自主性。

AI芯片与基础设施动态

Cerebras发布CS-4系统，集成三颗WSE-3T芯片，算力与内存带宽翻倍，进一步强化了晶圆级芯片在超大模型训练中的优势。同时，谷歌通过122亿美元认股权证协议深化与Marvell的合作，标志着北美AI产业链“用订单换股权”的新合作范式形成。博通则计划筹集千亿债务融资，支持Anthropic等AI企业的算力基础设施建设，反映出定制AI芯片市场的爆发式增长。

市场表现与风险提示

上周电子与通信板块资金呈现净流出态势，但PCB行业受益于AI算力需求，台湾厂商营收保持高位增长，行业复苏趋势明确。地平线征程6B芯片获博世千万套级别订单，显示智驾芯片国产化进程加速。投资者需关注中美科技竞争加剧、先进制程进度不及预期以及AI模型大厂资本开支波动等风险因素。