家电行业暖通出海北美篇：数据中心冷却，暖通B端明珠.pdf

全球AI算力资本开支扩张推动数据中心冷却市场进入高景气周期，冷却技术正从风冷向液冷加速切换。本报告深入剖析了数据中心冷却行业的市场规模、竞争格局及产业链动态，指出冷却设备作为非IT资本支出的重要组成部分，其价值量随芯片功耗提升呈超线性增长。

市场规模与驱动因素

报告测算，2025年全球主要AI加速计算芯片部署对应的核心冷却设备市场规模约为67亿美元。驱动因素主要包括算力规模的“量增”和芯片热设计功耗提升导致的冷却难度“质变”。随着NVIDIA Blackwell及Rubin等高功耗芯片平台的迭代，单机柜功率密度大幅提升，液冷方案成为必然选择，带动冷却分配单元（CDU）、冷板及排热设备等核心环节价值量显著增加。

竞争格局与阵营分布

产业链呈现交错竞合格局，头部参与者分为三类：以维谛技术、施耐德为代表的全栈方案商；以特灵、开利、江森自控为代表的传统HVAC设施侧龙头；以及以台达、奇鋐为主导的IT侧部件供应商。设施侧阵营内体量差距尚小，传统HVAC龙头正通过收购和技术研发积极切入液冷领域；服务器侧则高度集中，台系厂商凭借产业链集聚优势占据主导。

节奏差异与投资机遇

设施侧订单虽旺盛，但受工程交付和产能爬坡影响，短期盈利释放较慢；服务器侧部件则因模块化程度高、交付快，展现出更强的短期盈利弹性。国内方面，受国产算力放量及海外供应链突破预期支撑，中国厂商在液冷核心部件及设施侧设备上的出海进展值得关注。报告建议关注具备全栈能力的精密温控龙头及在海外供应链取得突破的传统HVAC企业。