先进封装行业研究报告：算存光共驱，封测产业价值重估.pdf

全球半导体产业正经历从移动终端驱动向AI与高性能计算驱动的结构性转变，先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的核心手段，其战略地位日益凸显。本报告深入剖析了先进封装行业的技术演进路径、市场供需格局及中国大陆产业的发展现状。

报告指出，CoWoS、2.5D/3D异构集成、Chiplet等技术已成为突破算力瓶颈的关键，全球先进封装市场规模预计将以10.6%的复合年增长率持续扩张，其中2.5D/3D封装增速尤为显著。台积电凭借技术领先优势占据全球大部分高端产能，但供给紧张局面短期难解，促使英特尔EMIB等替代方案兴起，同时也为中国大陆厂商提供了追赶窗口。

在中国大陆，尽管先进封装占比仍较低，但在政策引导和下游算力芯片需求爆发的推动下，中芯国际、长电科技、盛合晶微等企业正加速布局2.5D/3D技术，推动产业链从传统封测向高价值量的先进封装转型。报告还分析了HBM、HBF、COUPE等前沿技术对封装材料和设备的需求拉动，认为具备核心技术突破能力和规模化量产潜力的龙头企业将迎来价值重估机遇。