北交所专题报告：光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份.pdf

光刻胶作为芯片光刻工艺的核心耗材，其分辨率、灵敏度等性能指标直接决定芯片良率与制程能力。2022年全球半导体材料市场中，光刻胶及辅助材料占比约13%。按照曝光光源波长，半导体光刻胶分为G/I线、KrF、ArF及EUV等类型，随着制程向先进节点延伸，技术难度同步提升。当前，半导体光刻胶上游原料中，电子级溶剂已基本实现本土供应，但高端树脂、PAC及PAG等感光组分仍依赖进口，纯度与批次稳定性是主要瓶颈。成品端方面，G/I线产品已基本实现国产替代，KrF部分型号量产，ArF处于验证阶段，EUV仍处研发期。

在政策支持与供应链安全需求驱动下，晶圆厂加速构建国产备份体系。2021-2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模持续增长，KrF与ArF成为主要增量来源。北交所标的佳先股份通过子公司英特美布局光刻胶单体“对乙酰氧基苯乙烯”，该产品是合成主流光刻胶成分聚对羟基苯乙烯的关键原料。公司现有500吨产能，二期1000吨项目已开工，有望受益于光刻胶原料国产替代加速推进的趋势。风险提示包括下游需求不及预期、技术研发及验证进度滞后等。