芯碁微装-688630-全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间.pdf

AI服务器推动PCB从传统连接载体升级为高速互联核心部件，单机柜PCB价值量大幅提升，带动高端PCB需求快速扩张。芯碁微装作为全球PCB直写光刻设备龙头，2025年全球市占率达18.8%居首，深度绑定全球头部PCB厂商，核心受益於高端PCB资本开支扩张及国产替代提速。

双轮驱动业务结构

公司业务涵盖PCB与泛半导体两大板块。PCB领域，公司提供全制程高速量产型直接成像设备，覆盖线路层、阻焊层及柔性板连续制造，是国内极少数满足服务器及数据中心标准的高端LDI设备供应商。泛半导体领域，随着先进封装向大尺寸RDL及2.5D/3D演进，公司WLP及PLP系列设备凭借无掩膜、动态对位等优势，解决传统工艺良率瓶颈，已进入华天科技、长电科技等头部客户供应链，打开第二增长曲线。

财务表现与盈利修复

2025年公司营收同比高增47.6%，归母净利润同增80%，高端产品放量带动综合毛利率提升至40.2%。随着收入规模扩大摊薄期间费用，以及存货减值压力缓解，公司盈利质量显著改善。预计未来几年，随着高端制程占比提升及海外业务扩张，ASP有望稳步增长，毛利率持续上行。

全球产能与海外布局

公司合肥二期基地投产后产能将显著提升，极限产能可达1500台以上。海外方面，通过设立泰国子公司及拓展日韩澳市场，东南亚收入占比提升至近20%。港股上市募资将进一步支持产能扩张及全球销售网络建设，助力公司实现全球化协同发展。