四方达-300179-深度报告：复合超硬材料头部企业，金刚石钻针+散热打造成长新动能.pdf

全球半导体与AI算力基础设施的快速演进，正推动上游材料与零部件发生深刻变革。四方达作为复合超硬材料领域的领军企业，正通过技术创新与产能扩张，从传统资源开采工具制造商向高端功能性金刚石应用服务商转型。

AI驱动PCB加工升级，金刚石钻针成为新增长点

随着AI服务器PCB层数增加及材料体系向高硬度、高耐热方向升级，传统硬质合金钻针面临寿命短、加工精度下降的挑战。金刚石钻针凭借超高硬度和耐磨性，成为解决高阶PCB微孔加工难题的理想选择。公司计划通过定增募资建设年产710万支金刚石钻针项目，旨在打破海外垄断，填补国内高端供给缺口，预计该项目将成为公司未来的重要收入来源。

芯片散热瓶颈亟待突破，金刚石材料重塑热管理方案

摩尔定律趋缓与登纳德缩放定律失效导致芯片功耗密度激增，散热成为制约算力提升的关键因素。金刚石材料具有远超铜的热导率和匹配芯片的热膨胀系数，能有效降低封装热阻。特别是在Lidless封装中引入金刚石衬底，可显著降低热阻堆栈，使两相液冷技术具备稳定触发条件，从而大幅提升散热效率。公司已通过控股子公司布局CVD金刚石产能，并与地方政府合作扩建项目，以应对未来数据中心对高效散热方案的迫切需求。

传统主业企稳回升，新业务放量驱动业绩高增

尽管过去几年受油气价格波动及基建投资放缓影响，公司传统资源开采类业务承压，但近期地缘政治因素助推油价回升，带动海外钻机数量增加，油气开采类产品需求出现回暖迹象。同时，CVD金刚石业务经过前期投入与磨合，产能利用率提升，成本下降，毛利率逐步修复。2026年上半年，公司归母净利润预计实现大幅增长，验证了“传统主业+新兴功能应用”双轮驱动战略的有效性。