电子行业半导体超级周期系列：重视产业驱动，Rubin是主线.pdf

北美四大云厂商2026年二季度收入加速增长，未履约订单同比激增188%，资本开支指引大幅上调，显示出AI算力需求的强劲韧性。在此背景下，NVIDIA Vera Rubin平台全面进入量产爬坡阶段，预计Q4放量，其凭借Rubin GPU、Vera CPU等六款新芯片构成的系统，在推理成本、能效比及训练效率上实现数量级提升。同时，Google TPU v8系列发布，TPU 8t通过Virgo网络支持百万级芯片扩展，TPU 8i针对Agentic推理优化，标志着自研芯片从算力堆叠转向效率优化。

架构升级驱动配套产业链价值重估

Vera Rubin与TPU v8的架构演进对服务器内部硬件提出全新要求。PCB方面，Vera Rubin引入中板（Midplane）替代铜缆，TPU v8背板层数增至52层，推动高阶PCB单机价值量持续提升。光互联方面，NPO等集成式光模块加速渗透，以应对数据中心内部日益旺盛的互联需求。电源方面，为突破54VDC物理瓶颈，800VDC架构成为必然选择，预计2027年随Kyber系统全面量产，固态变压器（SST）重要性凸显。散热方面，Rubin平台实现100%液冷，单机柜功耗跃升至200kW级别，推动液冷从可选项变为必选项，预计2026年中国液冷服务器渗透率达37%。

投资建议与风险提示

报告看好PCB、电源、液冷及光互联产业链，建议关注胜宏科技、中际旭创、工业富联、英维克等受益标的。同时提示需关注Vera Rubin量产进度、TPU商业化部署、800VDC产业化推进及液冷渗透率提升不及预期等风险。