计算机行业周报：月之暗面正式发布Kimi K3，Step AOS与STEPXNeo发布.pdf

研究目的与核心内容

本报告为华鑫证券计算机行业周报（2026年7月21日），覆盖2026年7月13日至7月19日期间AI算力、AI应用、AI融资及半导体制造领域的核心产业动态，旨在跟踪计算机行业关键技术创新与资本动向，为投资决策提供参考。

算力与模型动态

算力租赁价格平稳，周度Token消耗量环比上涨18.44%。月之暗面于7月17日正式发布Kimi K3，总参数2.8万亿，为当前全球参数规模最大的开源模型，基于MoE架构采用Stable LatentMoE框架，引入KDA与AttnRes两项架构创新，训练效率较上一代提升约2.5倍。性能上在编程、知识工作等多评测中表现优异，定价对标Sonnet，已多渠道上线。阿里云发布实时语音交互模型Qwen-Audio-3.0-Realtime及开放式世界模型HappyOyster 1.0。

AI应用与终端创新

Kimi周访问量环比增长29.10%，增速位列第一。阶跃星辰7月13日发布STEPX终端品牌、Step AOS智能体原生操作系统及STEPX Neo手机，标志行业竞争向"模型-软件-硬件"全栈生态演进。Step AOS以"AI is the OS"为核心理念，构建端云统一资源调度、跨应用语义数据层及意图驱动自然交互框架，在多项GUI任务与终端任务执行成功率评测中排名国内第一。

融资与半导体制造

Fireworks AI完成15.05亿美元D轮融资，投后估值175亿美元，年化营收突破10亿美元，较上轮增长超5倍。Tower Semiconductor宣布40亿美元双轨扩产计划，重点扩大300mm硅光子产能，即使产能扩张5倍以上供给仍紧张，2028年前产能超70%已被预订，上游硅光设备环节有望持续受益。

行情与关注标的

上周AI算力指数与AI应用指数波动明显，个股分化加剧。报告建议关注联动科技、罗博特科、唯科科技、合合信息、能科科技等企业，涉及半导体测试、光电子封测、工业AI软件等领域。