航空航天与国防行业：军转民AI，连接算力底座，夯实能源根基.pdf

研究背景与目的

本报告聚焦军转民AI对军工产业链中上游企业的驱动作用，系统梳理军工企业在"连接"和"能源"两大领域的布局机会，分析其在AI算力基础设施建设中的技术转化路径与产业化前景。

核心内容与发现

在"连接"领域，报告识别出三层架构：PCB板内CCL底层材料向石英电子布升级、机柜内224G高速线缆模组保障GPU高速连接、机柜间有源无源光器件及保偏光纤保障信号中远距离传输。在"能源"领域，涵盖燃气轮机、超级电容、数据中心电源三大赛道。此外，液冷散热与超快激光精密加工也受益于AIDC景气上行。

关键数据

全球PCB市场2024年产值为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元；安费诺2025年收入231亿美元，同比增长52%，反超泰科成为全球连接器龙头；2025年睿芯光纤实现营收3.09亿元，净利润7117万元，净利率达23%；2025年锐科激光超快激光器收入0.95亿元，同比增长35%。

核心结论

军转民AI已成为军工产业链中上游企业发展迈上新台阶的核心驱动力。连接领域的技术升级与能源领域的电力保障形成双轮驱动，具备技术储备和产能布局的军工企业有望在AI算力基础设施建设中实现业绩跨越式增长。