物流行业深度研究报告：半导体物流，从“高价值货运”迈向“全链路保障”，掘金景气“芯”产业——大物流时代系列研究（三十二）.pdf

上传者：K********
时间：2026/07/14
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本报告为华创证券物流行业深度研究报告，聚焦服务于新兴高景气产业的半导体物流市场。报告指出，半导体物流已从“高价值货运”迈向“全链路保障”，涵盖原材料、设备、厂内、备件、成品及逆向物流六大核心环节，对物流企业的综合服务能力要求极高。半导体物流的核心壁垒在于高门槛下的时间与空间协调，包括从JIT向JIC并行的时效协调、从厂内微米级搬送到跨境多节点联运的空间协调，以及环境高要求和危化品合规壁垒带来的头部集中趋势。在市场空间方面，受扩产潮与国产化驱动，预计国内半导体物流市场规模或达千亿级。不同核心环节的“卖铲子”受益逻辑清晰：危化品物流从正向仓储延伸至逆向物流与循环价值；AMHS市场作为晶圆厂内物流核心，受益于资本开支扩张及国产化突破；合同物流则是原材料与精密设备到位的基础。报告推荐密尔克卫，认为其凭借危化品物流专业能力切入半导体高毛利环节，打造第二增长曲线；看好海晨股份，其旗下海盟科技在AMHS领域实现全栈自研和国产化突破；建议关注海程邦达和弥费科技，分别在泛半导体跨境物流和AMHS整体解决方案领域具备竞争优势。