长光华芯-688048-深度报告：光通信芯片构筑新增长极，平台化布局加速.pdf

上传者：老*
时间：2026/07/01
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长光华芯作为国内高功率半导体激光芯片龙头，已建成IDM全流程工艺平台，是全球极少数拥有6吋高功率半导体激光芯片生产线的厂商。公司通过纵向垂直一体化延伸和横向拓展VCSEL与高速光通信芯片，形成多元产品矩阵。26Q1公司实现营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%，归母净利润0.04亿元，同比扭亏为盈，延续高成长与利润拐点向上趋势。高端光芯片供给紧缺，国产替代迎来黄金窗口期。算力爆发带动高端光芯片需求高增，但受设备交付、工艺复杂度、良率爬坡等因素制约，高端EML供给缺口延续。硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率加速提升，硅光光模块需配置CW激光器提供光源，推动CW激光器需求结构性增长。伴随CPO产业化演进，高功率CW激光器价值进一步凸显。公司光通信产品矩阵丰富，在VCSEL、DFB、EML、PIN均有布局。8通道100G EML已实现量产出货，200G EML进入客户验证阶段；70mW/100mW CW DFB已量产，200mW CW光源进入客户验证。公司通过全资子公司成立星钥光子，建设国内首家硅光Foundry，预计27年初投产；同时投资匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料，打开广阔成长空间。预计2026-2028年营业总收入分别为7.19、10.02、13.46亿元，同比增速分别为50.61%、39.40%、34.31%；归母净利润分别为0.74、1.50、2.68亿元，对应PE分别为984X、483X、272X，维持“买入”评级。