聚辰股份-688123-深耕EEPROM与SPD全球领先，卡位企业级eSSD和CXL用VPD，构筑新型AI存力优势.pdf

聚辰股份深耕EEPROM与SPD领域，全球领先。公司2009年启动EEPROM业务，2016年起在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定全球第一领先地位，市场份额超40%。2025年全球EEPROM销售额达1.41亿美元，同比增长11.9%，市场份额提升至17.1%，全球排名跃升至第二位，中国第一。在汽车电子EEPROM板块，公司是全球第三大供应商和唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉等。

SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，聚辰按收入计算拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额。SPD业务成长性来自生成式AI提升对AI CPU需求，强化DDR4向DDR5代际切换，渗透率持续提升；主流AI服务器通常部署超过20根DDR5内存模组，每根均需配置1颗SPD芯片，需求具备刚性。全球DDR5 SPD市场规模预计从2024年的约1.16亿美元增长至2030年的5.04亿美元。聚辰与澜起科技合作，具备技术与生态壁垒。

聚辰卡位新一代算力基建，前瞻布局EDSFF与CXL用VPD芯片。VPD芯片用于为eSSD模组、CXL模组提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。聚辰已成为首家进入全球领先存储厂商设计验证阶段、支持其新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商，VPD芯片已进入小批量供货阶段。公司预计2026-2028年归母净利润分别5.05、7.69、11.57亿元，首次覆盖给予“买入”评级。