北交所新股申购报告：康美特（920189.BJ），电子封装+改性塑料双轮驱动，国产替代打开成长空间.pdf

康美特（920189.BJ）是一家专注于高分子新材料研发、生产及销售的企业，主要业务涵盖电子封装材料及高性能改性塑料两大板块。公司依托有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台，构建了完备的产品体系。电子封装材料主要应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域，其中LED芯片封装用电子胶粘剂为核心产品；高性能改性塑料则以改性可发性聚苯乙烯为主，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、易损件防护以及建筑节能等场景。

财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为38,416.83万元、42,256.32万元和46,932.00万元，呈现逐年上升趋势。综合毛利率分别为36.16%、38.86%和40.76%，逐年提升，显示出良好的盈利能力和成本控制能力。公司预计2026年上半年实现归母净利润4,000-4,600万元，同比增长12.72%-29.63%。

在市场方面，全球电子胶市场销售额持续增长，预计2031年有望达到92.33亿美元。我国高端电子胶粘剂领域仍由国际知名厂商主导，国产化提升空间大。高性能改性塑料方面，我国塑料改性化率相比全球平均水平仍有较大提升空间，产量持续增长。公司凭借技术优势，正逐步切入高端市场，享受国产替代带来的成长红利。

技术方面，康美特为国家级专精特新“小巨人”企业，拥有多项核心自主知识产权。公司是国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，产品技术整体达到国际先进水平，成功进入京东方、TCL科技、海信等行业领先客户供应链。募投项目旨在扩大半导体封装材料生产规模，巩固前沿产品技术先发优势，提高核心竞争力和盈利能力。