金刚石散热行业深度：AI散热材料革命，金刚石热沉迈入产业化窗口.pdf

本报告深入分析了金刚石散热行业在AI算力需求驱动下的产业化进程与市场前景。报告指出，随着高功率芯片热流密度提升，传统散热材料接近导热上限，金刚石凭借自然界最高热导率成为解决芯片散热瓶颈的关键材料。金刚石铜复合材料通过结合金刚石与铜的优势，实现了热导率提升2.5倍以上、传热效率提升80%及芯片降温5℃的效果，并于2026年4月在郑州国家超算互联网核心节点完成规模化部署，标志着产业化窗口开启。

在产业链方面，金刚石生长与热沉片加工是核心环节，大尺寸均匀生长、超精密加工和低热阻键合是主要技术壁垒。市场测算显示，随着渗透率从2026年的1%提升至2030年的12%，全球金刚石散热市场规模将从3.75亿美元增至约67亿美元，年复合增长率达105%。目前全球市场由欧美日企业主导，国内企业如四方达、黄河旋风、力量钻石及沃尔德等正通过HPHT与CVD双路线并行，加速国产替代进程，部分企业已进入小批量供货或客户验证阶段。