特种集成电路行业发展趋势：军工信息化带动需求释放，民用转化打开成长新空间.pdf

上传者：敏*
时间：2026/06/11
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本报告由申万宏源发布，深入分析了特种集成电路行业的发展趋势。报告指出，特种集成电路包括数字芯片及模拟芯片，分为七大系列，主要应用于航天航空与信息安全等领域，其中逻辑芯片（FPGA）及数据转换芯片（ADC/DAC）为核心产品。报告认为，军工信息化与智能化的持续加速是带动特种集成电路需求释放的主要动力。一方面，航空航天及无人装备的旺盛需求带动了FPGA等逻辑芯片的加速放量，用于支撑无人平台的自主决策及数据链处理；另一方面，相控阵雷达向数字阵转型，带动了高性能ADC/DAC芯片的需求增长。国内企业在这些核心领域已具备较强的市场竞争力，部分指标与国际接轨。此外，报告强调了民用市场的重要性。通过“技术突破、成本降低”及“场景适配、产业拓展”，军用技术正逐步向商业航天、人形机器人及汽车电子等民用领域溢出。商业航天产业化加速、人形机器人产业化进程及汽车智能化平权，均为特种集成电路打开了广阔的第二增长曲线。报告最后提示了需求节奏、产能交付及竞争加剧等风险。