电子行业：AI芯片高热流时代来临，散热需求升级驱动金刚石材料进入爆发期.pdf

本文深入分析了AI芯片散热需求升级背景下，金刚石材料在热管理领域的巨大应用潜力。随着英伟达Rubin架构等高端GPU热流密度迈向极高量级，传统铜基散热材料在导热能力、热膨胀系数匹配及界面可靠性方面面临严峻挑战。金刚石及金刚石铜材料凭借高热导率、低热膨胀系数及高稳定性，成为解决散热难题的关键方案。

报告指出，金刚石铜复合材料因成本较低、加工性能优异且兼容现有封装工艺，有望率先实现产业化落地；而纯金刚石虽性能更优，但受限于制备难度与成本，长期看仍是高端散热的必选材料。中国作为全球最大的人造金刚石生产国，具备显著的产业链规模效应与成本优势，正从传统结构性材料向高端功能化应用转型。

市场预测显示，中性情景下2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模可观，至2030年有望快速增长至数百亿元，年复合增长率超过50%。国内相关企业如四方达、国机精工、惠丰钻石等正积极扩产，推进CVD金刚石及散热片研发与客户导入，有望在AI散热浪潮中实现产业突围。