电新行业铜箔专题：AI驱动高端电子铜箔量价齐升，锂电供需反转盈利拐点已现.pdf

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时间：2026/06/11
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本报告为铜箔行业专题研究，核心观点为AI驱动高端电子铜箔量价齐升，锂电铜箔供需反转盈利拐点已现。

在高端电子铜箔领域，AI服务器GPU平台迭代（从H100到Rubin）驱动信号速率跃升，促使铜箔代际从RTF向HVLP3/4刚性迭代，PCB层数增加带动单台用量从12kg增至30kg以上。2026年全球AI服务器高端铜箔需求预计达2.4万吨，2027年翻番至5万吨。当前全球高端产能由三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居主导，扩产受限于日本三船表面处理机产能，2027年起缺口扩大。国内德福、铜冠等厂商加速认证，2026年有望批量出货，国产化加速。

在锂电铜箔领域，受储能爆发、海外放量及单车带电量上行驱动，2026年全球需求预计增长35%至163万吨。供给端，因加工费下行周期长，厂商扩产意愿低，2026-2027年新增产能极少，供需格局收紧，产能利用率提升至满产。加工费触底回升，头部厂商2026年一季度已扭亏，单吨利润修复，预计2027年单吨利润有望提升至6-8k元。

投资建议看好铜箔板块量利双升，关注德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔等具备高端电子箔突破能力或锂电盈利修复能力的企业。