GaN功率半导体行业报告:应用场景加速拓展,数据中心与汽车电子贡献增量.pdf

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  • 时间:2026/06/09
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本报告为GaN功率半导体行业研究报告,核心观点指出GaN功率器件兼具高频、高功率优势,应用场景正从消费电子逐步向数据中心、汽车电子等高价值场景扩展。预计全球GaN功率半导体市场规模从2025年5.5亿美元提升至2030年的41.5亿美元,其中智能手机仍是最大应用场景但占比下滑,数据中心有望成为增速较快的增量市场,2030年占比预计提升至37.3%。汽车电子和HPC等场景也有望随高频化、高效率和高功率密度需求提升而逐步放量。 报告详细分析了数据中心作为GaN重要增量方向的逻辑,指出AI服务器出货增长与单机功率提升推动供电架构向800V HVDC演进,GaN凭借高频、低损耗优势有望在800V DC-DC及高功率IBC中率先导入,服务器GaN市场空间有望由2024年的约3.0亿美元提升至2028年的约12.7亿美元。在汽车电子方面,OBC功率升级和48V架构变革推动GaN在OBC和DC-DC环节的渗透,双向OBC和低压DC-DC是较明确的落地方向。消费电子方面,智能手机和中高功率快充需求为GaN提供基础,笔电适配器随成本下降有望逐步导入GaN方案。 竞争格局方面,全球GaN功率器件竞争格局较为集中,头部厂商正从消费电子向高价值场景拓展。供给端看,随着GaN晶圆稼动率提升和8英寸产线扩张,成本有望改善;中长期看,12英寸GaN具备进一步降本潜力,但产业化仍需验证。报告建议关注GaN产业从产品导入向规模化制造阶段过渡带来的投资机会。
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