科技行业专题研究：交换芯片，AI超节点驱动二次成长.pdf

本报告深入分析了AI超节点驱动下交换芯片行业的二次成长机遇。交换芯片作为数据中心互联的核心组件，占交换机成本30%以上，其性能直接决定算力集群的通信效率。

在需求侧，AI算力训推共振推动集群规模向万卡及以上扩张。Scale out场景下，集群规模扩张与容量/带宽升级构成增长动能，交换芯片向更大容量、更高端口速率演进。Scale up场景下，超节点架构通过多卡协同强化单节点算力，对高带宽、低时延提出更高要求，且国产超节点中交换芯片配比高于海外，成为核心增量环节。预计2028年国产Scale out交换芯片市场空间达113亿元，CAGR为60%；Scale up市场空间达129亿元，CAGR为212%。

在供给侧，全球市场由博通、Marvell、思科等海外巨头主导，但国产厂商如盛科通信、中兴通讯等正加速技术追赶，高端产品已落地应用。受供应链安全及政策激励影响，交换芯片国产化率有望加速提升。不同客户群体国产化节奏各异，政企信创客户推进较快，运营商通过生态联盟加速落地，互联网厂商在Scale up领域因深度适配需求，国产厂商更具优势。

报告建议关注海外龙头技术进展及国内技术领先的自研芯片商，认为超节点趋势将重塑市场格局，国产厂商有望凭借本土化优势在Scale up赛道实现突破。