盛美股份专题研究报告：立足清洗，开启半导体设备多维布局
- 上传者：B*******
- 时间：2021/02/23
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公司致力于半导体清洗设备研发制造，拥有22年发晨历史，控股股东ACMR于2017年在NASDAQ上市，盛美股份于2020年申报科创柢上市。公司拥有原创性的SAPSIEBO和Tahoe清洗技术，并相继推出光进封装湿汝设备、半导体咆设备和立式炉管等半导体设各。我们看好公司能够立足清洗设备，回归A股后能够吸引资本市场更多关注需求侧:大陆半导体需求强动，新工艺带动新设备增长，大陆电子产业篷勃发晨，带动半寻体产业快速成长，半寻体设备销售不断攀升，2020年Q3大陆销售额已占全球2％。
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